其它產品及廠家
智能型hmds烘箱，全自動hmds預處理系統預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加hmds功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
更新時間:2025-09-26
hmds預處理系統，晶圓hmds烤箱 在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。
更新時間:2025-09-26
hmds烘箱，hmds預處理烘箱將hmds涂到樣品表面后，經烘箱加溫可生成硅氧烷為主的化合物，將樣品表面由親水性變為疏水性，此疏水性能夠很好的與光刻膠結合，增加了樣品表面與光刻膠的粘附作用。
更新時間:2025-09-26
芯片無氧烘箱，可編程無氧烤箱：在工作時，工作室內充滿了惰性氣體co2,n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧化烘箱在工業中的用途：ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板……
更新時間:2025-09-26
氣相成底膜烤箱，hmds蒸氣淀積系統用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變為憎水性，增強表面的黏附性（hmds-六甲基二硅胺烷）。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料
更新時間:2025-09-26
智能型hmds烘箱，全自動hmds預處理系統預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加hmds功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
更新時間:2025-09-26
hmds鍍膜烤箱，hmds真空鍍膜系統預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加hmds功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
更新時間:2025-09-26
無氧烤箱，氮氣烤箱工作室內充滿了惰性氣體n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱箱主要用于：ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、ic、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
更新時間:2025-09-26
高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱用于pi、bcb膠高溫固化烘烤。整個箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風組件三個部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風道由左、右、后導風板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風管道。
更新時間:2025-09-26
蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀適用于電子連接器、半導體ic、晶體管、二極管、液晶lcd、芯片電阻電容、零組件產業電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。
更新時間:2025-09-26
pct高壓老化試驗機，半導體高壓加速老化試驗箱是利用加壓的飽和蒸汽對產品進行加速老化的設備，適用于電子，表面處理，磁性材料，ic，半導體，pcb，包裝材料等各個相關行業使用。
更新時間:2025-09-26
ic氮氣烤箱，光刻間用烤箱工作室內充滿了惰性氣體n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱箱主要用于：ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、ic、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
更新時間:2025-09-26
led專用烤箱，led光電烤箱四門精密烤箱采用獨特的結構設計，外形美觀，內部結構合理。外殼采用1.5mm厚冷軋鋼板折彎而成，表面高溫噴塑烤漆處理（環保戶外粉），耐腐蝕，防生銹，烤箱上下平均分成四層，每層配有獨立打開的小門，每層烤箱門板上裝有壹個拉手，方便每層托盤可獨立拿出，門邊四條， 使爐外溫度不燙手。
更新時間:2025-09-26
pi膠高溫固化烤箱，半導體pi固化爐用于pi高溫固化烘烤。廣泛應用于微電子工業中的半導體器件表面的保護、密封、應力緩沖保護和半導體器件表面鈍化、內涂料、層間絕緣和介電薄膜材料以及液晶顯示器的液晶分子取向膜材料，對改善器件性能、提高器件可靠性，具有防潮、防金屬離子遷移、防污染，降低漏電流，同時對器件的引線、焊點等薄弱部位具有增固加強的作用。所以，pi的固化工藝非常重要。
更新時間:2025-09-26
led氣相成底膜處理系統，氣相成底膜真空烘箱目前在led芯片制造中用hmds成膜處理一般是在一個集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進行,這種方法可以實現批量處理。待處理晶片放在真空腔中的熱板上,用氮氣作為載氣將hmds蒸氣通入腔室中,達到預先設定的壓力對晶片進行成膜處理,完畢后將腔室中的氣體抽空,然后通氮氣到常壓。js-hmds預處理系統對預處理過程的工作溫度、工作真空度、處理時間、處理時
更新時間:2025-09-26
silicon wafer hmds烤箱，hmds oven通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds，降低了hmds處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時間:2025-09-26
hmds pretreatment system, hmds oven reducing the contact angle of the silicon wafer after hmds treatment the amount of photoresist to improve the adhesion of photoresist and silicon.
更新時間:2025-09-26
晶圓烤箱，超潔凈烤箱工作室內充滿了惰性氣體n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱主要用于：ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、ic、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
更新時間:2025-09-26
軟烘烤箱，硅片烤箱工作室內充滿了惰性氣體n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱主要用于：晶圓、硅片、玻璃等制程烘烤，ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、ic、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
更新時間:2025-09-26
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻 的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥 基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會 侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕 容易發生側向腐蝕。
更新時間:2025-09-26
勻膠機，可程式勻膠機用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
更新時間:2025-09-26
無氧烘箱，智能雙層無氧烘箱應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升溫環境，特別適合半導體制造、cob封裝、pcb板烘烤、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求，
更新時間:2025-09-26
真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱用于pi膠、bcb膠固化，鍵合材料預處理，ito膜退火，pr膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、ic、pcb板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。
更新時間:2025-09-26
全氟辛基三氯硅烷涂膠機，抗粘劑pfts真空烘箱主要用于納米壓印光刻（nil）應用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中hmds增粘劑涂膠；以及功率半導體,led,mems,半導體分立器件等硅烷沉積涂膠工藝。
更新時間:2025-09-26
200kg黑蒜機，black garlic machine，the black garlic fermentation equipment adopts the enzymatic reaction fermentation black garlic processing method, and the enzymatic fermentation is continuously carried
更新時間:2025-09-26
全氟辛基三氯硅烷涂膠機，抗粘劑pfts真空烘箱主要用于納米壓印光刻（nil）應用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中hmds增粘劑涂膠；以及功率半導體,led,mems,半導體分立器件等硅烷沉積涂膠工藝。
更新時間:2025-09-26
真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱用于pi膠、bcb膠固化，鍵合材料預處理，ito膜退火，pr膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、ic、pcb板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。
更新時間:2025-09-26
無氧烘箱，智能雙層無氧烘箱應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升溫環境，特別適合半導體制造、cob封裝、pcb板烘烤、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求，
更新時間:2025-09-26
智能型無塵無氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應用于精密電子元件、pi、bcb 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb 板、ito 玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.用于企業生產、科研或高校實驗室等工藝。
更新時間:2025-09-26
勻膠機，可程式勻膠機用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
更新時間:2025-09-26
hpn系列是一種采用了高精度斜齒輪，實現靜音、輕量小型,且交貨期短、低價格的精密行星齒輪減速機。工業用機械領域廣泛應用的齒輪箱系列又新增了hpn系列，產品種類更加豐富。在gearhead型減速機中選擇hpn系列，可以提升裝置的耐久性和可靠性。
更新時間:2025-09-26
apex減速機adr系列通過螺旋錐齒輪進行90度輸入。它具有極短的剛性外殼，并且與任何電機完全兼容。高扭矩，低背隙緊湊螺旋，一體式行星保持架設計提供當今市場上最堅固，高準確的旋轉法蘭設計。高精度，扭轉力，力矩負載能力。?
更新時間:2025-09-26
基于可擴展技術的強大功能，compax3系列驅動器可以解決各種應用類型-從基本模擬轉矩/速度和步進/方向控制到具有電子cam控制和plcopen功能模塊的智能驅動器，在符合iec 61131-3的標準下，還可以使用codesys開發環境進行編程。compax3系列驅動器支持同步，異步，線性和轉矩電機技術，以及各種反饋選項。
更新時間:2025-09-26
派克fl20-s系列是一款高性能的伺服驅動器，尤其適用薄膜生產線以及類似的應用。全閉環控制響應頻率高達1.2khz，反饋有增量編碼器，juedui值編碼器和旋轉變壓器可選。fl20-s內置rs485/232上位機檢測口。提供canopen和ethercat通訊卡選項。和派克標準內置ehtercat的pac控制器一起配置可以提供包括電機在內的整體方案。
更新時間:2025-09-26
派克pv系列行星齒輪減速機在經濟的外殼中實現了功率與多用性結合。這一個系列包含眾多選擇，包括各種輸出法蘭涵括派克bayside px, alpha lp,neugart ple, stober pe及標準nema減速機。
更新時間:2025-09-26
shg/shf系列組合型是一種以組件型為核心，易于操作的組合化產品。內置用于直接支撐(主軸承)外部負載的精密、具有高剛性的交叉滾子軸承。
更新時間:2025-09-26
csg/csf系列緊湊簡潔的設計，高轉矩容量，高剛性，無齒隙，優良的定位精度和旋轉精度，輸入輸出同軸。主要應用于工業機器人和半導體設備，適合需要高精度、高速化和高負載容量的場合。由于其高剛性、無齒隙的特性，特別適合于需要精密定位和重復定位精度要求嚴格的系統，如精密裝配、半導體制造和精密機床。
更新時間:2025-09-26
網絡對講終端na714/na724，采用了arm+dsp架構，接收網絡音頻流，實時解碼播放。它集網絡對講、網絡廣播、網絡監聽，虛擬串口、i/o端口、端口對傳等功能于一身，可作為網絡數字廣播的播放終端，用于學校，機場，廣場等需要場所。
更新時間:2025-09-26
網絡廣播終端nm803配置麥克風接口輸出，2w揚聲器，可作為網絡對講話筒，向網絡上的終端播放語音廣播。也可作為對講終端，呼叫遠端并與遠端進行對講。
更新時間:2025-09-26
最新產品
- (2S,6S)-2,6-Diaminoheptanedioic acid-15N2 2025/9/27 1:06:54
- (2S,6S)-2,6-Diaminoheptanedioic acid-13C7,15N2 2025/9/27 1:06:30
- 2-Nitrophenyl β-D-glucopyranosiduronic acid 2025/9/27 1:06:06
- Benzyl 2-acetamido-4,6-O-benzylidene-2-deoxy-α-D-glucopyranoside 3-acetate 2025/9/27 1:05:41
- α-D-Galactopyranoside,ethyl 1-thio,2,3,4,6-tetraacetate 2025/9/27 1:05:17
- AMPSO sodium 2025/9/27 1:04:53
- 4-Methoxyphenyl 2-amino-3,6-di-O-benzyl-2-deoxy-β-D-glucopyranoside 2025/9/27 1:04:29
- 4-Methylumbelliferyl phosphate dilithium 2025/9/27 1:04:05
- myo-Inositol,hexaacetate 2025/9/27 1:03:41
- 5-Bromo-4-chloro-3-indolyl β-L-fucopyranoside 2025/9/27 1:03:17
- 1-Hexacosanoyl-sn-glycero-3-phosphocholine 2025/9/27 1:02:53
- Phospho-L-arginine 2025/9/27 1:02:29
- L-Phenylalanine 7-amido-4-methylcoumarin trifluoroacetate 2025/9/27 1:02:05
- POPSO sodium 2025/9/27 1:01:41
- 2-Naphthalenyl octanoate 2025/9/27 1:01:17
- β-D-Glucopyranoside,phenylmethyl,2,3,4,6-tetraacetate 2025/9/27 1:00:53
- Mefenamic acyl-β-D-glucuronide 2025/9/27 1:00:29
- DIPSO sodium 2025/9/27 1:00:04
- Fluorescein β-D-galactopyranoside 2025/9/27 0:59:40
- Tris(4-chlorophenyl)methanol-13C19 2025/9/27 0:59:16
- 2-(Methylthio)naphthalene-d3 2025/9/27 0:58:52
- 4-(2-Diethylaminoethyl)pyridine 2025/9/27 0:58:28
- 2,4-Dimethoxytoluene 2025/9/27 0:58:04
- 2,2-Dibromomalonamide 2025/9/27 0:57:40
- 2-Naphthalenyl 6-deoxy-α-L-galactopyranoside 2025/9/27 0:57:16
- Ethyl (E,Z)-2,4-decadienoate 2025/9/27 0:56:52
- Disodium phenyl phosphate 2025/9/27 0:56:28
- Benzyl 2,4-dibromobutanoate-d5 2025/9/27 0:56:04
- Ethyl 1-thio-β-D-galactopyranoside tetraacetate 2025/9/27 0:55:40
- 5-Bromo-6-chloro-3-indolyl a-D-glucopyranoside 2025/9/27 0:55:16