FT-351鍺單晶（棒料、晶片）電阻率測試儀
一、概述：鍺單晶（棒料、晶片）電阻率測試儀
采用由四探針雙電測量方法測試方阻和電阻率系統與高溫試驗箱結合配置專用的高溫測試探針治具，滿足半導體材料因溫度變化對電阻值變化的測量要求，通過先進的測控軟件可以顯示出溫度與電阻，電阻率，電導率數據的變化曲線，是檢驗和分析導體材料和半導體材料質量的一種重要的工具。
二、適用行業：鍺單晶（棒料、晶片）電阻率測試儀
廣泛用于：生產企業、高等院校、科研部門對導電陶瓷、硅、鍺單晶（棒料、晶片）電阻率、測定硅外延層、擴散層和離子注入層的方塊電阻以及測量導電玻璃（ITO）和其它導電薄膜的方塊電阻、電阻率和電導率數據.
三、功能介紹：液晶顯示，無需人工計算，并帶有溫度補償功能，電阻率單位自動選擇，儀器自動測量并根據測試結果自動轉換量程，無需人工多次和重復設置。采用高精度AD芯片控制，恒流輸出，結構合理、質量輕便，運輸安全、使用方便；配備軟件可以由電腦操控，并保存和打印數據，自動生成報表；
本儀器采用4.3吋大液晶屏幕顯示，同時顯示液晶顯示：電阻、電阻率、方阻、溫度、單位換算、溫度系數、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度 、電導率，配置不同的測試治具可以滿足不同材料的測試要求。
測試治具可以根據產品及測試項目要求選購.
雙電測數字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設計符合單晶硅物理測試方法國家標準并參考美國 A.S.T.M 標準。利用電流探針、電壓探針的變換，進行兩次電測量，對數據進行雙電測分析，自動消除樣品幾何尺寸、邊界效應以及探針不等距和機械游移等因素對測量結果的影響，它與單電測直線或方形四探針相比，大大提高精確度，特別是適用于斜置式四探針對于微區的測試。
四、技術參數資料 鍺單晶（棒料、晶片）電阻率測試儀
1.方塊電阻范圍：10-4～2×105Ω/□
2.電阻率范圍：10-5×106cm
3.測試電流范圍：0.1μA ，1μA，10μA，100µA，1mA，10mA，100 mA
4.電流精度：±0.1%讀數
5.電阻精度：≤0.3%
6.顯示讀數：液晶顯示：電阻、電阻率、方阻、溫度、單位換算、溫度系數、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度 、電導率
7.測試方式: 雙電測量
8.工作電源: 輸入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗：<30W
9.整機不確定性誤差: ≤4%（標準樣片結果）
10. 最高溫度： 1200℃可調節；沖溫值：≤1-3℃；控溫精度：±1°C
11、升溫速度：9999分鐘以內自由設定,一般10分鐘內即可升到900℃；功率：3kw.
12、爐膛材料：采用復合陶瓷纖維材料，具有真空成型，高溫不掉粉的特征。
13.專用測試PC軟件一套，USB通訊接口，軟件界面同步顯示、分析、保存和打印數據！
14.選購：電腦和打印機
還有如下相關產品：FT-351高溫四探針電阻率測試系統；FT-352導體材料高溫電阻率測試系統； FT-353絕緣材料高溫表面和體積電阻率測試系統
推芯片推晶片推元器件測試機
1、拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進行選擇； 2、推球測試測試范圍可在250G 或 5KG進行選擇； 3、芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤； 0-200KG進行選擇； 4、鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進行選擇； 5、BGA拔球到0-100G；0-5KG進行選擇；
(PWDS-2300XP)微粒晶片表面沉積系統
率微粒表面沉積系統包括進的氣溶膠霧化發生、靜電分離及沉積技術，用于產生可溯源NIST的PSL球及加工過程顆粒沉積在晶片表面的標準晶片，用于研究不同折射稀疏對晶片檢測系統的影響并標定檢測系統，也可用于評價晶片干法/濕法清洗系統的性能。
儀器特點：
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標準單 DMA：0.08 – 1.0 µm
可選雙DMA：0.03 – 3.0 µm
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D-Think_G02B動物晶片
應用說明：
特點
- 體積小，重量輕
- 注射/植入簡單
- 采用生物玻璃封裝
- 讀寫距離遠
- 表面帶有防滑動材料
- 符合國家標準委員會頒布的GB/T 20563-2006動物射頻識別標準
用途
- 貓、狗、實驗動物、寵物、金龍魚
- 電子產品、名貴木材等物品追溯及防偽
規格參數
| 產品編碼 | D-Think G02 |
| 芯片類型 | 可讀寫 |
| 工作頻率（調制方式） | ASK, 134.2 KHz |
| 協議標準 | 符合 ISO 11785國際標準,符合 ISO 11784/FDX-B 國際標準 |
| 可寫次數 | 大于 1,000,000 次 |
| 外型尺寸 | 直徑 <= 2mm 長度 <= 8mm |
| 材料 | 生化涂層覆蓋、生物玻璃，抗菌，抗過敏 |
| 防靜電 | 防止靜電擊穿，耐壓 5000V 以上 |
| 工作溫度 | -20℃ - 85 ℃ |
| 存儲溫度 | -40℃ - 90 ℃ |
| 工作年限 | 大于20年 |
| 最大讀取范圍 * | 50-500 mm |
| 重量 | 0.07克 |
| 電源需求 | 不需要 |
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標準單 DMA：0.08 – 1.0 µm
可選雙DMA：0.03 – 3.0 µm
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SQF-01B全自動石英晶片角度分選機
1、故障率極低、抗干擾能力強、系統穩定性好。
2、全中文人機界面，10英寸TFT觸摸屏，界面直觀、操作簡單。
3、高穩定度高壓電源，保證射線穩定輸出。
4、采用振動上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力資源，實現一人多機操作。
5、晶片方向自動識別，獨創四方向旋轉掃描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切換無需重新設置放大器，辨向準確率極高。
6、全新的三點式測片臺、托臺設計，保證晶片測量精度。
7、系統具有管理和統計功能，適用于生產工藝相結合，數據可U盤或本機存貯，亦可打印。
8、機械采用強化設計，結構合理、性能穩定、易于維護，大大保證了測量精度。
9、 角度掃描采用進口伺服電機，較步進電機具有精度高、運行平穩、無丟步現象等。
10、獨特的下料分選裝置，落差低，晶片平穩滑落，有效降低了晶片破損率。分檔準確率 100%。
11、高穩定的放大器電路設計，解決了零位漂移現象。
12、采用進口LED聲光報警，可對設備運行及故障進行實時監控和必要的提示。
13、安全防護：自動光閘（僅在測片時開啟），X光箱倉門保護，X光管溫度保護，防X射線和防塵的 金屬罩殼防護。
14、開機自動預熱，自動延時關機，有效地保護X光管、延長使用壽命。
AC5AP14(Type 3)電化學測試壓電石英晶片
| 系列： | 石英晶體微天平 |
| 型號l | AC5AP14 |
| 電極材料： | 金/鉻 |
| 標準頻率： | 5.000MHz |
| 中心頻率： | 5.003MHz |
| 晶片直徑： | 13.67mm |
| 頻率公差： | ±5KHz@25℃ |
| 晶體切型： | AT-CUT |
| 諧振阻抗： | ≤15Ω |
| 工作溫度： | 25℃～+75℃ |
| 儲存溫度： | ﹣20℃～+85℃ |
| 儲存溫度： | RH 30%-50% |
| 包裝： | 1 片/方盒（真空包裝） |
| 外型： | 雙面（如圖） |
芯片和硅晶片
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＊ 芯片和硅晶片的破損檢測＊ 瓶口的裂縫和碎片檢測 
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KED17-0.7-10-0.022供應擴晶機，晶片環4寸/6寸/8寸/10寸鎢鋼吸嘴
大型開關專用晶片電熱器
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