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SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區域編程掃描 4、自動化、重復性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補償 8、五檔倍數調節 9、強大SPC功能 10、產品及產線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應用范圍： 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案技術參數：工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調 XY掃描間距：10μm-50μm，可設定掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 Z軸板彎補償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數據分析，管理其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶 PC及操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP 設備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器

該公司產品分類：零件計數器錫膏攪拌機錫膏粘度測試儀鋼網清洗機分板機爐溫測試儀錫膏測厚儀

SPI-6500美國離線3D錫膏測厚儀，原裝進口錫膏測厚儀，錫膏測厚儀

美國離線3D錫膏測厚儀的產品詳細介紹

一、產品功能

1、友好的編程界面

2、多種測量方式

3、掃描間距可調

4、形象的3D模擬功能

5、獨立的3D動態觀察器6、強大的SPC功能

7、一建回屏幕中心功能

8、可測量絲印及銅皮厚度

二、產品特色1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩定性。2.采用軍用級別的二級激光，受外界環境光源干擾小，更加穩定壽命更長。

3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。4.軟件分析條件基于數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

三、產品參數

1、產品型號：SPI-6500

2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

3、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

4、測量原理：激光3角函數法測量自動計算并顯示PCB變形或斜角度

5、軟體語言：中文/英文n

6、照明光源：白色高亮LEDn

7、測量光源：紅色激光模組n Y軸移動范圍：50 mmn

8、測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n

9、視野范圍：5mm*7mmn

10、相機像素：300萬/視場n

12、最高分辨率：0.1umn

13、掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn

14、重復測量精度：高度小于正負1um，面積<1%,體積<1%n 放大倍數： 50Xn

15、最大可測量高度：5 mmn

16、最高測量速度：250Profiles/sn

16、 3D模式：面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉n

17、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷n

18、操作系統：Windows7n

19、計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCDn

20、電源：220V 50/60Hzn

21、最大消耗功率：300Wn

22、重量：約35KGn

23、外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 四、錫膏測厚儀售后服務流程

1. 我廠出售的所有產品保修期為一年，保修期內免費維修（人為因素或不可抗拒的自然現象所引起的故障或破壞除外）。

2. 在接到報修通知后，七個工作日內趕到現場并解決問題。

3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關技術問題，并得到明確的解決方案。售后服務電話:400-889-3896

4. 用戶在正常使用中出現性能故障時，本公司承諾以上保修服務。除此以外，國家適用法律法規另有明確規定的，本公司將遵照相關法律法規執行。

5. 在保修期內，以下情況將實行有償維修服務;

（1）由于人為或不可抗拒的自然現象而發生的損壞;

（2）由于操作不當而造成的故障或損壞;

（3）由于對產品的改造、分解、組裝而發生的故障或損壞。

該公司產品分類： Slim 系列無線爐溫測試儀吸嘴清洗機 Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀錫膏攪拌機 KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110-3D3D錫膏測厚儀

技術參數

機器尺寸	890X560X500mm（L×W×H）	重量	55 KG
電動伺服平臺		CCD攝像機
平臺尺寸	390mm×300mm	頻率	60 場/秒
行程	350mm（水平）×270mm（垂直）	制式	PAL
		傳感器	1/3"
3D掃描		分辨率	768pixel×576pixel
掃描范圍	單視場，可編程	最大視場	22.8mm×17.1mm
掃描間距	0.010mm~0.050mm可調	最小視場	3.2mm×2.4mm
高度分辨率	1um	其他
重復精度	2um	測量光源	精密紅色激光線
		照明光源	環型白色LED照明
其他測量功能	MARK點尋找，一鍵測量，防板彎設計，自動對焦，全功能2維測量，數據管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測量 3D模擬顯示可編程多處自動掃描測量
SPC 模式	根據的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel）、預覽、打印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。

該公司產品分類：零件計數器測厚儀粘度測試儀測溫儀分板機攪拌機清洗機元件貼帶機

SH-110-3D3D錫膏測厚儀

3維錫膏厚度測量機技術參數

機器尺寸：900X560X470mm（L×W×H）

平臺尺寸：400mmx300 mm；

XY移動行程：350X270mm；

攝像機掃描頻率：60 Field/Sec

測量光源：精密紅色激光線

掃描范圍：多處，任意大小，可編程

照明光源：環型白色LED照明

3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數據測量

測量模式：可編程多處自動掃描測量

SPC 模式：根據的產品、生產線和日期

手動掃描測量：范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和EXCEL表）、預覽、打印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。

視場：20X－100X，5檔可調

其他測量功能：全功能2維測量，數據管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測量

高度測量精度：±0.001mm

高度重復測量精度：±0.002mm

操作系統：Windows

重量： 55 KG

JN RX3103D錫膏測厚儀錫膏測厚儀深圳市佳聯裕科技有限公司

技術參數 1.最高測量精度：0.001mm 2.重復精度：±0.002mm3.鏡頭放大倍率：3X4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統：紅光激光模組6.平臺系統：手動+Y軸自動7.測量原理：非接觸式激光束8.最大測量高度：3mm9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S10.計算機系統：MS-Win7 Pro11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文12.電源：單相AC 220V,60/50HZ13.重量：25kg14.設備外型尺寸：460（W）x500（D）x350（H）mm

JT-30003D錫膏測厚儀　3D錫膏厚度測試儀

3D錫膏測厚儀　3D錫膏厚度測試儀　JT-3000 Jeatech

特點:

人性化UI、簡易操作、編程簡單；

全自動測量錫膏厚度、面積、體積；

強大的自動對焦功能，克服板彎問題；

自動對位，找Mark點；

強大的3D圖像處理功能；

全面的SPC分析功能,自動生成報表;

夾具自動夾板功能；

參數:

型號規格： JT-3000

測試原理：非接觸式,激光束

測量光源： 650nm紅色激光線

測量精度： 0.001mm

重復精度： ±0.002mm

測量高度： 0-1000um

視野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）

最大PCB尺寸: 400mmX300mm

掃描速度： 100fps,間距分5、10、15um三檔

運動速度： 0-120mm/s，自動夾PCB板

對焦方式：自動對焦，克服板彎問題

PCB平面修正: 三點參照修正傾斜和扭曲

測量結果: 厚度、面積、體積，可導出Excel檔

3D模式：任意角度旋轉、縮放，XYZ三維刻度

操作系統： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量: 75kg

電源: AC100-240V 50/60Hz

該公司產品分類： 3D掃描溫度曲線跟蹤儀無損測量儀桌面式3d掃描儀3d打印工業級3d掃描儀

SPI-20003D錫膏測厚儀

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

特點及用途：大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC數據統計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標機使用可預警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數值自動繪制日/周/月管制報表。重復精度±2MICRON。可依錫量（體積）計算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆

該公司產品分類：計數器測試儀清洗機錫膏攪拌機分板機系列儀器儀表爐溫測試儀走刀式分板機儀器儀表錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

IT-9023D錫膏測厚儀

主要技術參數：

型號	IT-902
應用範圍	錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
測量項目	厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動判斷
測量原理	極光三角測量法
操作軟件	中文或英文
測量光源	低功率線極光（波長660nm，功率5Mw）
掃描速度	100Profiles/sec
最高分辨率	厚度：0.5μm 側面（X、Y）：6μm
重複精度	厚度：低於1%，體積：低於1%
掃描範圍	300（X）×300（Y）
3D模式	實現三維圖像顯示和操作
主要功能	1、手動/半自動/全自動 2、按照已編好的程序一鍵式自動測量：錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果 3、 3D模擬圖，逼真再現錫膏實際現狀 4、 SPC功能強大，個性化軟件設計，編程簡單
SPC軟件	PCB信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息測量結果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK
操作系統	Windows XP
電源	85~230V，60/50HZ
規格＆重量	570（W）×700（L）×450（H）mm 80Kg

該公司產品分類： SMT周邊耗材 SMT周邊設備

基本功能	測量原理
錫膏厚度測量，平均值、點結果記錄厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量截面分析: 高度、點、截面積、距離測量 2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量自動XY平臺，自動識別基準標志（Mark），自動跑位測量在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優化	激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析錫膏區域并計算高度、面積和體積

高速度
☆ 超高速圖像采集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域最少僅需0.39秒） ★ 相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據 ☆ 運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費 ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢
高靈活性和適應性
★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度 ★ 快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整 ☆ 快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享 ★ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區對焦功能，適應大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

3D效果真實
☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調 ★ 3D圖旋轉、平移、縮放 ☆ 3D顯示區域平移和縮放 ★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護
☆ 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導航和3D區域導航，定位和檢視方便 ★ XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長
統計分析功能強大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數 ★ 按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置

可測錫膏厚度	10~1000um
自動對焦范圍	>6mm
手動對焦功能	支持
掃描速度（）	409.6平方mm/秒
掃描幀率	400幀/秒
掃描步距	5,10,20,40,80um可選
掃描寬度	12.8mm
高度重復精度	<0.5um
體積重復精度	<0.75%
GRR	<8%
最大裝夾PCB尺寸	365×860mm（0.314平方米）
XY掃描范圍	350×430mm（>430mm的區域可分兩段測量）
PCB厚度	0.4~ >5 mm
允許被測物高度	75 mm（上30mm，下45mm）
加減速時同步掃描	支持
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正	多點參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補償	支持可每個參照點獨立設置
影像采集系統像素	約400萬像素（彩色）
視場（FOV）	12.8 x 10.2 mm
掃描光源	650nm 紅激光
背景光源	紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像傳輸	高速數字傳輸
Mark識別	支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀
3D模式	色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式	一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結果	3D：平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件
截面分析	截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測量	圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
SPC統計功能	平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置
制程優化分類統計	可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索參數組合
條碼或編號追溯	支持（條碼掃描器另配）
坐標采集功能	支持采集和導出坐標到Excel文件
編程速度	智能編程，自動識別選框內所有目標（例：10x12mmBGA區域設置和學習約10秒）
電腦配置要求	Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋寬屏液晶

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產品特色
全自動
☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤 ★ 自動識別基準標志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達自動對焦功能，對焦速度快 ★ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
高精度
☆ 分辨率提高到納米級，分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，度高 ★ 高分辨率圖像采集：像素高達彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點） ★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高 ★ 低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌