推拉力試驗(yàn)機(jī)bond tester 推拉力機(jī) 綁定機(jī) 綁定測(cè)試機(jī) 拉金線拉金屬線wire pull
MIL STD 883
剪切金球 錫球及焊點(diǎn)也叫推金球或推錫球及推焊點(diǎn)ball shear
推拉力試驗(yàn)機(jī)（bond tester）是一種用于推力及拉力測(cè)試的力學(xué)測(cè)量?jī)x器。推拉力試驗(yàn)機(jī)
推拉力試驗(yàn)機(jī)適用于電子電器、微電子封裝等行業(yè)的推拉負(fù)荷測(cè)試。
推拉力試驗(yàn)機(jī)的主要功能：
綁定（bondind）后做拉伸金線或銅線等金屬絲,也叫拉金線拉金屬線（wire pull）；
剪切金球或錫球及焊點(diǎn)也叫推金球或推錫球及推焊點(diǎn)（ball shear）；
對(duì)于芯片的焊接強(qiáng)度測(cè)試做剪切的測(cè)試也叫推芯片或推晶片（die shear）；
對(duì)于有些芯片或晶片比較大，用剪切力去測(cè)試一般不是很合適，推芯片或推晶片一般用于比較小的樣品，大的樣品樣品一般很容易過(guò)早破碎，芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果會(huì)偏小為了測(cè)試粘結(jié)強(qiáng)度，一般采用平撥出測(cè)試（ stud pull）。
以上測(cè)試是單次的破壞測(cè)試，我們的產(chǎn)品在實(shí)際使用中受的力是反復(fù)循環(huán)的，所以有些產(chǎn)品單次測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)非常漂亮，但是實(shí)際使用中并不盡人意，所以又有了反復(fù)循環(huán)的測(cè)試
綁定（bondind）后做反復(fù)循環(huán)拉伸金線或銅線等金屬絲,也叫反復(fù)循環(huán)拉金線拉金屬線（cycle wire pull）；
剪切金球或錫球及焊點(diǎn)也叫反復(fù)循環(huán)推金球或推錫球及推焊點(diǎn)（cycle ball shear）；
對(duì)于芯片的焊接強(qiáng)度測(cè)試做剪切的測(cè)試也叫反復(fù)循環(huán)推芯片或推晶片（cycle die shear）；
對(duì)于有些芯片或晶片比較大，用剪切力去測(cè)試一般不是很合適，推芯片或推晶片一般用于比較小的樣品，大的樣品樣品一般很容易過(guò)早破碎，芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果會(huì)偏小為了測(cè)試粘結(jié)強(qiáng)度，一般采用反復(fù)循環(huán)平撥出測(cè)試（cycle stud pull）。有問(wèn)題，打我M。
推拉力機(jī)常用于半導(dǎo)體DIP/SOP/PLCC/BGA/CSP及Flip Chip封裝測(cè)試，SMT , LED , PCB , 封裝基板等測(cè)試。如 引線鍵合 金引線 金絲 金線鋁絲銅線 銅絲球焊 拉力 拉伸 鋁線拉力 Wire pull金絲球焊 銅球焊點(diǎn) 錫球推力 焊球推力 金球推力 剪切力 Ball shear 晶片推力 芯片推力Die shear 測(cè)試，拉伸拉力試驗(yàn)用于金線拉力拉伸試驗(yàn)用于銅線拉力拉伸試驗(yàn)用于鋁線拉力拉伸試驗(yàn)用于綁定線拉力拉伸試驗(yàn)用于焊線拉力拉伸試驗(yàn)用于金屬絲線玻璃纖維布拉伸試驗(yàn)玻璃纖維絲拉伸試驗(yàn)銅箔鋁箔錫箔拉伸試驗(yàn)Wire Pull 試驗(yàn)三點(diǎn)彎曲法的PBGA封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)用于測(cè)定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.三點(diǎn)彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)試焊接接頭強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測(cè)試BGA焊點(diǎn)性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無(wú)鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能性測(cè)試三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)三點(diǎn)彎曲PCB測(cè)試三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測(cè)試三點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試四點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試三點(diǎn)彎曲測(cè)試芯片強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測(cè)試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度四點(diǎn)疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件性測(cè)試四點(diǎn)彎曲測(cè)試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度復(fù)合材料的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)剝離試驗(yàn)用于膠帶剝離試驗(yàn)用于標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔剝離試驗(yàn)用于高延伸性電解銅箔剝離試驗(yàn)用于高溫延伸性電解銅箔剝離試驗(yàn)用于退火電解銅箔剝離試驗(yàn)用于可低溫退火電解銅箔剝離試驗(yàn)用于退火鍛造銅箔剝離試驗(yàn)用于壓延鍛剝離試驗(yàn)用于壓延鍛造銅箔剝離試驗(yàn)用于輕冷壓延鍛造銅箔剝離試驗(yàn)用于高溫下高抗拉強(qiáng)度銅箔剝離試驗(yàn)用于錫箔剝離試驗(yàn)用于鋁箔剝離試驗(yàn)用于柔性線路板剝離試驗(yàn)用于剛性線路板護(hù)膜剝離力剝離膜剝離力偏光片對(duì)玻璃基板剝離力90度剝離試驗(yàn)180度剝離試驗(yàn)多角度剝離試驗(yàn)45°拉斷試驗(yàn)基板的耐久試驗(yàn)極限彎曲試驗(yàn)焊接處剪切力試驗(yàn)推錫球（錫球剪切力）試驗(yàn) ball shear拔錫球試驗(yàn) ball pull錫球壓痕試驗(yàn)壓縮試驗(yàn)芯片焊接強(qiáng)度剪切力（Die Shear）芯片破裂強(qiáng)度試驗(yàn)Tensile pullStud Pull（用于芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試和）傳統(tǒng)的Die shear因Die的過(guò)早破裂, 芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果會(huì)偏小動(dòng)態(tài)綁定線疲勞拉力試驗(yàn)（動(dòng)態(tài)疲勞Wire pull 試驗(yàn)）動(dòng)態(tài)推球疲勞試驗(yàn)（動(dòng)態(tài)疲勞Ball Shear 試驗(yàn)）動(dòng)態(tài)推芯片疲勞試驗(yàn)（動(dòng)態(tài)疲勞Die Shear 試驗(yàn)）動(dòng)態(tài)拔球疲勞試驗(yàn)（動(dòng)態(tài)疲勞Ball Pull試驗(yàn)）動(dòng)態(tài)拔芯片疲勞試驗(yàn)（動(dòng)態(tài)疲勞Stud Pull 試驗(yàn)）
推拉力機(jī)的特點(diǎn) 1.桌上型，在顯微鏡下進(jìn)行操作，并可結(jié)合各種夾具使用；
2.測(cè)試頭可以更換，拉伸測(cè)試頭有100g/1kg/5kg/10kg,推力測(cè)試頭有250g/5kg/100kg
3.高精度，小于0.1%FSL
4.牛頓和公斤兩種單位（單位可定制）同時(shí)顯示，無(wú)須單位換算；
5.Z軸定位精度1UM
6.保修壹年，終身維護(hù)；
二、推拉力機(jī)使用說(shuō)明
1、使用之前首先檢測(cè)電壓是否正常，如果工廠電壓波動(dòng)比較大，建議使用穩(wěn)壓器
2、估計(jì)測(cè)量大小，選擇合適量程的測(cè)力傳感器，測(cè)量超出量程，會(huì)造成測(cè)力傳感器損壞，一定要注意及時(shí)更換測(cè)試頭
3、測(cè)量值低于測(cè)力計(jì)量程的1%以下時(shí)，精度會(huì)發(fā)生偏差，建議換上小載荷測(cè)試頭。
4、不使用時(shí)，或更換測(cè)試頭時(shí)，請(qǐng)及時(shí)用附帶的校驗(yàn)裝置進(jìn)行校正。
5、同時(shí)在夏季天氣潮濕時(shí)，應(yīng)注意儀器保存環(huán)境，避免儀器銹蝕。
6 校正砝碼為精密器件，請(qǐng)帶上手套再進(jìn)行操作。
7 推金球的推刀ball shear 250時(shí)，由于推刀承受力較小，操作時(shí)請(qǐng)留意，盡量減少推刀的損壞。
8 如果長(zhǎng)時(shí)間操作推拉力機(jī)，建議加裝CCD相機(jī)，在電腦上放大后再進(jìn)行操作。