詳細說明：
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CMI-900X熒光鍍層厚度測量儀技術參數
主要規格 規格描述X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統空冷式微聚焦型X射線管，Be窗標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準
75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選裝備有安全防射線光閘二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選準直器程控交換系統 最多可同時裝配6種規格的準直器多種規格尺寸準直器任選：
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm
（使用0.025 x 0.05 mm準直器）在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm
（使用0.3mm準直器）
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金層厚度.
可測元素范圍：
鈦(Ti) – 鈾(U)
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
DT-156|涂鍍層測厚儀|膜厚計|漆膜厚度計
本涂鍍層測厚儀探頭可以工作在電磁感應和渦流兩種原理下。在自動模式（AUTO）下，兩種原理可視測量的基體自動轉換，或可通過菜單進行自動模式和非自動模式轉換。
特點
l 可測量涂鍍層： 任何磁性物質表面的非磁性涂鍍層厚度；任何非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度
l 易于操作的菜單設計
l 連續和單次測量方式
l 直接工作模式和組工作模式
l 可統計并顯示：平均值、最大值、最小值、標準方差、統計數
l 非常方便的進行一點或兩點校準
l 可保存320個測量數據供隨時下載至計算機處理
l 實時刪除測量數據和組數據
l 高低限報警
l 低電和錯誤提示
l USB傳輸數據至計算機分析統計
l 可設置的自動關機功能
性能指標
| 傳感器探頭 | 鐵磁性 | 非鐵磁性 |
| 工作原理 | 磁感應 | 渦流 |
| 測量范圍 | 0~1250um 0~49.21mils | 0~1250um 0~49.21mils |
| 誤差 （相對當前讀數） | 0~850 um （+/- 3%+1um） 850um~1250 um （+/- 5%）
0~33.46 mils （+/- 3%+0.039mils） 33.46um~49.21mils （+/- 5%） | 0~850 um（+/- 3%+1.5um） 850um~1250um （+/- 5%）
0~33.46mils （+/- 3%+0.059mils） 33.46um~49.21mils （+/- 5%） |
| 精度 | 0~50um （0.1um） 50um~850um（1um） 850um~1250um（0.01mm）
0~1.968mils （0.001mils） 1.968mils~33.46mils（0.01mils） 33.46mils~49.21mils（0.1mils） | 0~50um （0.1um） 50um~850um（1um） 850um~1250um（0.01mm）
0~1.968mils （0.001mils） 1.968mils~33.46mils（0.01mils） 33.46mils~49.21mils（0.1mils） |
| 測量最小曲率半徑 | 1.5mm | 3mm |
| 最小測量面積（直徑表示） | 7mm | 5mm |
| 可測量基體最小厚度 | 0.5mm | 0.3mm |
| 工作溫度 | 0℃~40℃（32℉~104℉） | |
| 工作濕度 | 20%~90% | |
應用
本儀表可應用在無損的、快速和高精度涂鍍層測厚領域。它是油漆、防腐蝕、電鍍、汽車工業、輪船運輸、飛機制造等相關行業理想的輔助制造生產工具。它可以穩定地工作于實驗室，車間現場和戶外。同時，它可以工作在電磁感應和渦流兩種原理下，完成不同涂鍍層的測厚任務。
附件說明
兩節1.5V干電池
包裝箱
操作說明書
鋼鐵和鋁塊基體各一塊，校準標準薄片若干
USB連接線纜
軟件CD，支持Windows 98/XP/Vista
品牌：香港CEM
| 涂鍍層測厚儀 型 號: 820f 功 能: 測量鋼、鐵等鐵磁性金屬基體上的非磁性涂鍍層的厚度， 如：油漆、涂層、塑料、橡膠、合成材料、磷化層、鉻、鋅、鉛、錫、鎘等； 測量范圍: 0－1000um 分辨率: 0－100um 0.1um 100－1000um 1um 精確度: 0－50um ±（1-1.5）um 50－1000um ±1.5-3% 特 點: 測量探頭帶線，可以測量有折彎的物體的涂層厚度。 工作電源: 1節9V電池 工作溫度: －10－－60ºC |
儀器特點：
可測金屬鍍層：金、銀、化學鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻 可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金 輸出功能：可由打印機打印測量資料及統計
產品優點:
1、各種鍍層(多層、合金、多層鎳)的精密測量；2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細線）等各種形狀3、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層；4、可對測量數據進行統計處理，以及和主機進行共同管理；5、可制作非破壞式膜厚儀的標準板；6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度; 7、本膜厚儀采用全對話式操作。因此，只要依照測量條件來進行設定就可測量，非常簡單；8、由于可儲存64個不同的測量情況，不必進行重復設定；每個測量條件可儲存9999個數據。9、最多可設定四層鍍層，而每一層均可進行統計處理。 例如：測量條件、平均值、最大值、上下限值、直方圖均可進行計算并可由打印機打出，制作測量報告易學，易懂；10、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由 微處理器自動判斷、設定；11、標準板校正值的計算和設定可自動進行；12、由于分解速度差距分得很細,
產品特點：
1、追求省時省力，高速篩選分析
1.1 降低運行成本，減少日常維護量
1.2 配備無需液氮型檢測器
1.3 配備只針對RoHS法規有害5元素+氯元素所需的篩選分析功能
2、深入淺出
2.1利用[篩選分析]畫面、操作簡單方便
2.2 從主成分判定到條件選擇全部實現自動處理
3、 配備所有必備功能
3.1標準配備了RoHS/ELV/無鹵素分析所需的各種功能
3.2超大樣品室，可以直接測試大型樣品
一、產品簡介 本產品據電磁檢測原理，高精度測量各種鐵基體（Fe）上的鋅（Zi）導電覆蓋層的厚度，是一款快速簡便測量儀。IDEAP3001有公制和英制（um和mil）兩種換算單位，系統內置溫度補償和提離補償確保測量的精確性和性。IDEAP3001采用大字體、背光照明設計便于在弱光線條件下讀取檢測數據，內置了數據存儲器，能記錄500組測量數據。IDEAP3001的外形采用ABS材料制作，體積小、重量輕，內置高性能微處理器和聚合物鋰電池，方便攜帶和握持，外置USB連接口便于連接計算機生成完整報告。IDEAP3001操作簡便靈活，用戶可選擇中文或英文操作系統用，可以在野外現場更換探頭，是一款簡便實用的測量儀器。二、技術指標 1.檢測技術：渦流 2.顯 示：液晶，藍屏；有背光照明 3.尺寸長×寬×厚（毫米）：170×60×30 4.外 殼:防高抗沖擊，防水淋，聚脂外殼；配固定皮帶的皮革護套 5.重量（公斤）：0.4；含電池 6.工作電源：高容量高性能的鋰聚合物電池；不用背光照明可連續工作100小時 7.測試范圍：0—100μm（0—3.904mil）；μm 和mil可換 8.分辯率：±1μm 9.溫度范圍：0℃—50℃ 10.正常工作環境：相對濕度；0—95% 11.工作溫度：-10℃—50℃ 12.語 言：中文,英文 13.PC通訊方式：USB 14.配 件：皮革護套,防護盒（內有探頭,探頭纜,操作手冊）,手提式箱,試塊標樣,適配器 15.探 頭：直徑φ14MM；可自行更換 16.讀數存儲器：可保存500個測量數據
電子工業（包括印制電路行業、半導體工業）
微電子（印制電路、半導體芯片、框架和連接器等）生產
PCB行業涉及的表面處理厚度
• 銅箔表面的鍍層厚度（Au、Ni、Pd和Sn等等）
銅箔的厚度
助焊劑的厚度
孔銅的厚度
PCB上的鍍層功能
金層：金具有高化學穩定性、導電性好、易拋光、延展性好、易焊接
，耐高溫、抗氧化和腐蝕
鎳層：用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻
擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。
銅層：良好的導電性和良好的機械性能，容易活化，能夠與其它金屬
鍍層形成良好的金屬一金屬間鍵合
錫層：錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易釬焊、柔軟、熔點低和延展
性好
PCB鍍層厚度測試意義
1、功能性保證：金層太薄性能影響很大。鎳
太薄達不到效果，太厚易脆裂等
2、機械性能、尺寸：影響再加工、組裝等
3、鍍層均勻性：影響產品一致性
4、成本：加強加工或來料檢驗，減少損失 直接影響產品的性能和壽命
X射線熒光法的特點
• 是一種清潔的測量方法
• 非接觸、非破壞的無損檢測方法
• 單層、多層以及合金層都可測量
（例如：Sn/Cu、Au/Ni/Cu/PCB、SnPb/Cu 、Ag/Ni/Cu‥ ‥ ‥）
• 安全可靠
• 可廣泛應用于各種金屬表面處理行業（汽車、微電子、印制電路板、航
空航天、半導體、珠寶飾品、太陽能光伏等等）。
PCB電路板鍍層測厚儀儀器原理
當產品鍍層中的不同金屬元素被X-熒光射線照射后會激發出電子熒光信號，而這些電子都有自己的特定訊號強弱，透過這些特性便可識別出不同金屬元素。當儀器接收器收到訊號后會經過運算然后描繪出一個光譜圖。由于不同的元素會產生不同的光譜圖，它們也有特定的頻道，這些數據再經過計算機軟件運算后便可以計算出金屬鍍層厚度或成份數據。
PCB電路板鍍層測厚儀XDLM鍍層厚度測量儀特點
· 通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
· 適用于微小結構，如接插件或線路板
· 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
· 底部C型開槽的大容量測量艙
· 可編程的臺式設備，用于自動測量
PCB電路板鍍層測厚儀XDLM鍍層厚度測量儀典型應用領域
· 測量印刷線路板工業中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
· 測量接插件鍍層和觸點鍍層。
· 在電子和半導體行業中測量功能性鍍層。
· 黃金、珠寶和鐘表工業。
PCB電路板鍍層測厚儀行業典型客戶例舉
富士康集團
冠捷集團
方正集團
廈門東聲電子（產品：手機聽筒）
廈門眾盛精密電路（手機天線）
廈門駿豐電子（手機電子插件、顯示器配線）
廈門安菲諾電子（手機電腦接插件）