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深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀

現機出售二手德律在線式3D SPI錫膏測厚儀TR7006L，狀態好，成色超新，與新機無二，可隨時看機！

德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測儀，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品質量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產在線繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優勢的解決方法。

德律TR7006L 3D SPI錫膏測厚儀技術參數：

設備型號	TR7006L
CPU類型	INTEL P4 3.2GHZ
主機型式	PC
DRAM容量	2G
HARDISK容量	120G
影像系統數量(附分布圖樣)
光源系統型式(附原理分布圖)
光源系統數量	LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head	1個
輸送帶夾板系統型式	上下夾板
氣壓系統	無需
Barcode 辨識系統	有
硬件板彎補償	有，另加MOTION PC來調節laser上下移動來補償
Support Pin	有
外型尺寸:	W1000mm×D940mm×H2100mm
設備重量(Kg)	600KG
使用溫度,濕度	溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％
電源	220V 直流
機械定位精度	20micro meter
Loading/Unloading(sec)	2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec)	包含在檢測過程中
一個視窗檢查速度(sec)	base on 321280 resolution (0.0000625 sec) 10241280 (0.002 sec)
每秒可檢查範圍	2000mm2
Max PCB size(mm)	330*250mm
PCB高度限制: TOP(mm)	50mm
BOTTOM(mm)	50mm
板彎(mm)	±3mm
可辨別最小零件(pitch, size)	0201的元件
可辨別最小高度(Min Height)	15μｍ
影像方式(2D/3D)	3D
影像辨識方式	灰介辯識
可標示角度	可以
零件旋轉角度	0~360

德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀產品介紹：www.szwit8.cn

該公司產品分類：透鏡振動盤固化爐 SPI錫膏檢測機 SMT設備維修及大保養松下貼片機 SMT周邊設備波峰焊 AOI檢測儀半自動印刷機 DEK全自動印刷機 MPM全自動印刷機全自動印刷機 HELLER回流焊雅馬哈貼片機偉創力回流焊回流焊 JUKI貼片機貼片機

100出售SPI-7500錫膏測厚儀

3D SPI-7500錫膏測厚儀的產品詳細介紹

一、產品功能

快速編程，友善的編程界面

u 多種測量方式

u 真正一鍵式測量

u 八方運動按鈕，一鍵聚焦

u 掃描間距可調

u 錫膏3D模擬功能

u 強大的SPC功能

u MARK偏差自動修正

u 一鍵回屏幕中心功能

二、產品特色

自動識別目標

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

[特點]

1、可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量4、錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；6、高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;

8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等

9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表

三、產品參數

1、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理：激光3角函數法測量 4、軟體語言：中文/英文 5、照明光源：白色高亮LED 6、測量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)

8、測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量 9、視野范圍：5mm*7mm10、相機像素：300萬/視場11、最高分辨率：0.1um12、掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、重復測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、放大倍數：50X15、最大可測量高度：5 mm16、最高測量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉18、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷19、操作系統：Windows720、計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCD21、電源：220V 50/60Hz22、最大消耗功率：500W23、重量：約85KG24、外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

該公司產品分類： Slim 系列無線爐溫測試儀吸嘴清洗機 Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀錫膏攪拌機 KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110 3D進口3D錫膏測厚儀

進口3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀的功能特點：

SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區域編程掃描 4、自動化、重復性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補償 8、五檔倍數調節 9、強大SPC功能 10、產品及產線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應用范圍： 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案技術參數：工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調 XY掃描間距：10μm-50μm，可設定掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 Z軸板彎補償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數據分析，管理其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶 PC及操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP 設備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器

該公司產品分類：零件計數器錫膏攪拌機錫膏粘度測試儀鋼網清洗機分板機爐溫測試儀錫膏測厚儀

SPI-20003D錫膏測厚儀

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

特點及用途：大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC數據統計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標機使用可預警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數值自動繪制日/周/月管制報表。重復精度±2MICRON。可依錫量（體積）計算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆

該公司產品分類：計數器測試儀清洗機錫膏攪拌機分板機系列儀器儀表爐溫測試儀走刀式分板機儀器儀表錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀

SPI 2500A錫膏測厚儀

SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀

SPI 2500A是下個時代3維離線用錫膏檢測機，錫膏印刷狀態準確的監督和工程管理提供卓越的解決方法。

供無鉛錫膏印刷工程監督或為了分析的最佳方案·Solder Paste高度，面積，體積準確的測定·0201CHIP,CSP,細微齒距QFP印刷工程分析對應

蘇州和諧電子技術有限公司服務熱線：

技術指標

檢測原理	Optical Triangulation	3維Viewer	3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area	6.4*4.8mm	檢測方式	Manual,Automatic
檢測速度	30profiles/sec	電腦	CPU 2.66 GHz 512MB
空間分辨率	10μm	高度精密度	3μm
重復高度精密度	2μm	Motorized Stage Stroke	20(Y)mm
操作臺Manual Stroke	315(X)mm	電腦系統	MS Windows XP Home Edition
操作臺大小	520(W)*400(D)mm	品質管理	SPC包括的
檢測數據	Area，Height，Volume	設備大小	520(W)673(D)363(H)mm
檢測深度	500μm	設備重量	36kg
Senor Translation(Z Axis)	Max.35mm	電源	AC 100-240V,50/60 Hz

該公司產品分類：電子設備

Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀

一、技術參數

測量原理：非接觸式，激光線

測量精度：±0.002mm

重復測量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mmX320mm

移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手

移動平臺尺寸：320mmX320mm

移動平臺行程：230mmX200mm

影像系統：高清彩色CCD攝像頭光學放大倍率：30－110X （5檔可調）

測量光線：可低至5µm高精度激光束電源：95-265V AC, 50-60Hz

系統尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統重量：約30Kg（不含電腦重量）照明系統：高亮度環形LED光源（電腦控制亮度調節）

測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）

軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文

本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。

二、應用領域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出

三、基本配置：

SH—110Ⅱ主機主機控制盒

品牌電腦 17〞液晶顯示器

厚度校正規網格長度校正規

軟件驅動U盤驅動程序光盤備份

四、應用背景：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以地在印刷制程中發現潛在的不良，提供的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。

精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機的工作原理

非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

六、2D同種機器比較：

	平臺	雷射光	照明系統	倍數驗	可測多種厚度	分析軟件	分析角度
臺灣產	固定平臺	不能	不能	90	不可以	單一	不可以
德國產	固定平臺	不能	不能	100	不可以	多功能	不可以
美國產	機械移動	可調	能調	50~120倍	可以	多功能	可以
日本產	手動	可調	不能調	90	可以	多功能	不可以
SH-110II	電磁調節	可調	能調	30~110倍	可以	多功能	可以

我公司本產品大陸主要使用客戶：

武漢銳訊達	東莞步步高	東莞光泰	新科電子	新進公司	中電惠州
德賽電子	科泰電子	普聯電子	汕頭華建	廣州光協	哈工科技
深圳精達	蘇州錮得	華生科技	珠海格力	重慶禾興江源

該公司產品分類： SMT周邊設備

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀特點：

● 天然花崗巖：穩定性高，不會變形，可長時間使用不需停機校正

● 線性馬達：維修保養容易，且沒有螺桿傳輸的磨耗問題

● 解析度高達20um;掃描速度64cm2/sec是業界在高解析度時,可100%

全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設備。

● 實板330mm×150mm的檢測時間為20秒

● 利用干涉條紋所衍生的三相位移演算法可精確計算錫膏高度、面積、

體積、偏移與短路

● 克服基板彎曲問題

● 簡易明了的操作界面

● 簡易快速的轉檔程序制作

錫膏測厚儀技術參數

外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）

重量 1200kg

空氣壓力 3-4kgf/cm2

電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps

控制系統 AC linear servo motor with resolution 0.5 micros

傳輸帶速度 300mm/sec

傳輸帶高度 890-965mm

可量測的PCB尺寸 510×450mm

PCB板厚 0.2-7.0mm

PCB板邊緣預留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm

錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec

定位點搜尋 <4seconds

XY相素解析度 20um

Z軸（高度） 1.225um

板彎限制 <2mm for each scan width 42mm

可量測高度范圍 450um

高度重現性 3um

體積重現性 ±3%

高度精確性 5um

以上為錫膏測厚儀的標準機型參數，如果您有特殊要求，我們會按照您的要求給您設計最適合的方案。

售后服務：

本產品免費送貨上門，免費對客戶方的操作人員進行專業的培訓，產品免費保修一年，終身服務。

若您需要更詳細的了解錫膏測厚儀，請您撥打我們的服務熱線：歡迎您的來電！

因為專業所以值得信賴！

真切關注聆聽您的感受！

該公司產品分類：環境類試驗箱

錫膏測厚儀，2D錫膏測厚儀供應商，達峰科離線式錫膏測厚儀DT-200

2D錫膏測厚儀

型號：DT-200

DT-200錫膏測厚儀簡介：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

2D錫膏測厚儀軟件功能簡介

1．厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2．高度數值列表，可建立項目文件，數據永久存儲，隨時查看某一時段的SPC

3．厚度分析控制

4．厚度數值多點及單點分析

5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6．數據及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規格上下限的設置

9. 高清彩色CCD130萬象素相機，精度達到±0.002 mm，可以從容適應最小01005焊盤的檢測需求；

10. 重復精度測量可以在0.005mm控制范圍內；

11. 高精度的laser亮度調節，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；

12.測量數據永久保存，并可以隨時查看某一段時間內的SPC波動情況，追溯性極高；

13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂，新員工半小時內可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；

14.大理石表面高精度處理，穩定性高，不易變形，長久保持精度的需求；

15.體積小，占用面積少；

16.測量速度快，報表及時有效，數值準確

17.軟件功能強大，提供控制上下限及規格上下限的設定，品質控制一目了然。

達峰科DT-200錫膏測厚儀技術參數：

1．相機：320萬

2．測量精度：±0.002 mm

3．視野：10 x 8 mm

4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重復精度：≤ 0.005 mm

6．最小測量高度：>0.002 mm

7．檢測原理：非接觸式激光檢測

8．平臺:大理石平臺

9．光源：LED

10．電源：220V單相

11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器

深圳達峰科儀器設備有限公司www.szdaqtech.com

該公司產品分類：鋼網清洗機全自動分板機錫膏測厚儀爐溫測試儀

IT-9023D錫膏測厚儀

主要技術參數：

型號	IT-902
應用範圍	錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
測量項目	厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動判斷
測量原理	極光三角測量法
操作軟件	中文或英文
測量光源	低功率線極光（波長660nm，功率5Mw）
掃描速度	100Profiles/sec
最高分辨率	厚度：0.5μm 側面（X、Y）：6μm
重複精度	厚度：低於1%，體積：低於1%
掃描範圍	300（X）×300（Y）
3D模式	實現三維圖像顯示和操作
主要功能	1、手動/半自動/全自動 2、按照已編好的程序一鍵式自動測量：錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果 3、 3D模擬圖，逼真再現錫膏實際現狀 4、 SPC功能強大，個性化軟件設計，編程簡單
SPC軟件	PCB信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息測量結果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK
操作系統	Windows XP
電源	85~230V，60/50HZ
規格＆重量	570（W）×700（L）×450（H）mm 80Kg

該公司產品分類： SMT周邊耗材 SMT周邊設備

JN RX3103D錫膏測厚儀錫膏測厚儀深圳市佳聯裕科技有限公司

技術參數 1.最高測量精度：0.001mm 2.重復精度：±0.002mm3.鏡頭放大倍率：3X4.光學檢測系統：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統：紅光激光模組6.平臺系統：手動+Y軸自動7.測量原理：非接觸式激光束8.最大測量高度：3mm9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S10.計算機系統：MS-Win7 Pro11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文12.電源：單相AC 220V,60/50HZ13.重量：25kg14.設備外型尺寸：460（W）x500（D）x350（H）mm